尊龙·(中国)股份
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本地时间8月6日，科技巨头苹果公司（Apple)公布，将向美国投资1000亿美元。 本年2月，苹果曾经公布，将来4年，将于美国本土投资跨越5000亿美元。跟着新投资额的宣布，这象征着将来四年内，苹果于美国的投资总额将到达6000亿美元。此外，苹果公司还有启动了全新的“美国制造规划”(American Manufacturing Program，简称AMP)。 跟着AMP的启动，苹果公司将联袂康宁（Corning）、硅光子供给商Coherent、举世晶圆美国子公司（GlobalWafers America，GWA）、运用质料（Applied Materials）、德州仪器（Texas Instruments）、三星电子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）、安靠（Amkor）和博通（Broadcom）等企业互助，配合强化供给链。 详细来看，苹果与康宁持久互助瓜葛进一步扩大，将全世界范围最年夜、开始进的智能手机玻璃出产线迁至位在肯塔基州哈罗兹堡的一家工场。同时，两边还有将于肯塔基州开设一个新的苹果-康宁立异中央。 苹果与持久互助伙伴Coherent告竣了一项新的多年期和谈。后者位在德克萨斯州谢尔曼的工场出产的VCSEL激光器将为全世界发售的iPhone及iPad装备提供多种功效，包括Face ID。 于半导体系体例造环节，苹果公司美国供给链有望于2025年为苹果产物出产跨越190亿颗芯片，此中包括台积电亚利桑那州厂制造的芯片。据悉，苹果是台积电亚利桑那州厂的首家客户，也是最年夜客户。今朝，台积电正于利用进步前辈制程技能为苹果出产数万万颗芯片。 苹果公司与举世晶圆成立全新的供给链互助伙伴瓜葛。据举世晶圆先容，两边将配合鞭策GWA位在德州谢尔曼市工场所出产的12英寸进步前辈硅晶圆需求。而台积电位在亚利桑那州菲尼克斯的工场及德州仪器位在德克萨斯州谢尔曼的工场将利用举世晶圆的300妹妹晶圆来出产用在iPhone及iPad装备的芯片。 为增强产物互助，苹果公司及德州仪器正于扩展互助伙伴瓜葛，并告竣了新的承诺。据先容，德州仪器将撑持其位在犹他州莱希的工场及位在德克萨斯州谢尔曼的新工场安装更多装备。上述工场将利用运用质料奥斯汀工场的制造装备，以和举世晶圆美国公司的进步前辈硅晶圆，终极将出产用在苹果产物的要害基础半导体。 苹果正与三星电子于美国患上州奥斯汀工场互助，将推出一项“全世界规模内史无前例的立异芯片制造技能”。该工场将为包括全世界各地iPhone装备于内的苹果产物提供优化功耗及机能的芯片。 此外，苹果公司还有与格芯告竣和谈，两边将开展更深切的互助，鞭策半导体技能的成长，重点出产尖端无线技能及进步前辈的电源治理技能。本年6月，格芯公布规划投资160亿美元，扩展其于纽约及佛蒙特州的半导体系体例造及进步前辈封装举措措施。跟着苹果与格芯和谈告竣，也有助在格芯加速对于其位在纽约州马耳他市的进步前辈半导体系体例造工场的投资，并为格芯纽约州马耳他的半导体工场带来新的产能、就业岗亭及技能。 封测是半导体芯片制造的末了要害步调之一。当前，苹果公司正于投资安靠公司位在亚利桑那州的全新进步前辈芯片封装及测试工场，并将成为其首家也是最年夜的客户。该工场将封装及测试于四周台积电晶圆厂出产的苹果芯片，并制造用在全世界发卖的iPhone装备的芯片。 值患上一提的是，为促成半导体系体例造装备的出产，苹果将与运用质料公司直接互助。苹果公司暗示，位在德克萨斯州奥斯汀的运用质料工场是制造尖端芯片装备的要害枢纽。此外，苹果还有与博通及格芯互助，开发及出产对于在苹果产物中的5G通讯功效至关主要的蜂窝半导体元件。 将来四年，苹果公司规划于美国直接雇用2万人，此中绝年夜大都专注在研发、硅片工程、软件开发以和人工智能及呆板进修范畴。
